【48812】英特尔、三星后又一厂商或跟进玻璃基板技能

  封装解决方案的玻璃基板逐步替代传统有机资料，因玻璃比有机资料薄，有更高强度，更经用牢靠及更高连接密度，能将更多的晶体管整合至单一封装。商场音讯，英特尔与三星相继推出玻璃基板解决方案后，AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。

  据Wccftech报道，因商场潜在需求，包含英特尔、AMD、三星、LG Innotek等公司均表明有意进行玻璃基板的大量出产。英特尔是最早开宣告玻璃基板解决方案的公司，因宣告整合至未来封装。英特尔也方案玻璃基板使用添加小芯片量产，削减碳脚印，还保证更快、更有功率的芯片功能。

  现阶段，英特尔方案在2026年开端大规模出产玻璃基板。英特尔在美国亚利桑那州建立了一个研讨设备。而英特尔之后，下一个大型「潜在」玻璃基板供货商则可能会是韩国三星。

  现在，三星现已托付旗下的三星电机部分发动玻璃基板，及其在AI和其他新式范畴的潜在使用研讨。别的，三星还估计将使用旗下显现部分进行有关研讨开展，以保证未来在玻璃基板方面能透过协同协作的方法来出产。三星估计2026年开端大规模出产玻璃基板，而首要将于2024年9月先进行一条试产线测验。

  而就在多家企业预备进入玻璃基板的大量出产阶段情况下，商场音讯指出，AMD将会整合商场上的玻璃基板供货商，进一步开端对各玻璃基板样品做评价测验，以便能在2025~2026年开端做选用玻璃基板的芯片出产。曩昔，从前抢先其他公司选用小芯片(Chiplet)规划，而且取得不错成果的AMD，现在在选用这种先进半导体资料上，好像走在了其他公司的前面。这关于AMD未来产品开展将会带来什么样的突破性优势，以及将在商场上掀起什么样的风潮，值得继续重视。

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